Omni Tecnológica — Pasta de Soldar KEK Sn96.5/Ag3/Cu0.5 – 50 g para Alta Precisión

Pasta de soldar libre de plomo, formulada para trabajos electrónicos de alta precisión, ideal para reballing, SMD, BGA y reparación de placas. Ofrece excelente humectación, fusión uniforme y resultados limpios. Características técnicas: - Aleación: Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5 - Libre de plomo (RoHS) - Tamaño de partícula: 20 – 38 µm - Peso neto: 50 g - Flujo estable, baja salpicadura - Unión fuerte y conductiva - Fácil aplicación y limpieza Aplicaciones: - Soldadura SMD y BGA - Reballing y retrabajo electrónico - Reparación de placas madre - Electrónica de consumo y profesional Ideal para estaciones de aire caliente y soldadores de precisión. Producto nuevo, sellado y listo para usar.